検査対象:電子部品
検査内容:テーピング封止状態の電子部品の表面検査、文字欠け、テーピング封止不良
検査対象:パワーモジュール
検査内容:リード端子の曲がり・表面の欠陥など
検査対象:半導体ウエハ
検査内容:スクラッチ、チップ欠け、パターンずれなど
半導体業界
- リードフレーム外観検査
- ICリード外観検査
- BGA・WLCSPボール外観検査
- 半導体パッケージモールド外観検査
- ウエハーリング位置決め及び外観検査
- ウエハーID読み取り
電子部品業界
- 水晶デバイス外観検査
- チップ抵抗外観検査
- LEDチップ外観検査
- テーピング完成品の外観検査
自動車部品業界
- タイヤリム径測定
- 歯車外観検査
- ジャンクションボックス外観検査
各素材業界
- セラミック基板外観検査
- バッテリー電極板外観検査
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工業製品は、いつも同じ環境・同じ材質で同じ製品を生産できるとは限らず、ロットごとに違いが出ることがあります。
DefFinder®は複数の良品モデルを登録することで、統計的に正しい良品画像を作成。
傷、汚れ、異物などの外観上の欠陥を安定して検出・検査、バラツキのある検査にも対応します。

異なる位置の照明で撮像した複数枚の画像を解析し、表面の“うねり”などをキャンセルして凹凸欠陥のみを検出します。
「PMS検査」ツールなら、一般的な光学系では検出が困難な、“微小な凹凸”や“緩やかに変化する反り”などを可視化できます。

プレスフープ品の表面の凹凸を検出します。
今までの1カメラで正面からの撮像では、主に寸法検査を行うことが一般的でした。
ヴィスコでは、独自の光学系とソフトウェア(VTV-9000)によって、正面からの撮像で寸法検査はもちろん、変形しない打痕や傷・上下振れ・ねじれ・緩やかな折れなども検出可能です。
また、表面の凹凸を見る手法により、材料のこすれ汚れはキャンセルすることも可能です。

各複数の画像を1枚に合成することで、画像1枚では検出が難しい検査や、分割画像間にまたがった計測・検査も可能です。
連結画像検査の多くは、カメラごとに検査の設定が必要ですが、ヴィスコではまとめて設定できるので、工数削減にもつながります。

円筒形状物を回転させながら、2台のエリアカメラで外周・内壁・小口の全周を検査。
斜めから撮像できる超深度カメラを活用することで、全体にピントが合った高精細な検査が可能です。

| 機種名 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 処理スピード | ★★★★★ | ★★★★★ | ★★★★☆ | ★★★☆☆ | ★★☆☆☆ | ★☆☆☆☆ |
| 外形寸法 | 大 | 小 | 小 | 小 | 小 | 極小 |
| 接続カメラ画素数 | ~6500万画素 | ~6500万画素 | ~6500万画素 | ~1200万画素 | ~500万画素 | ~500万画素 |
| 接続カメラ台数 | 2~8台 | 4台 | 2台 | 4台 | 4台 | 2台 |
| 標準/高速カメラの混在 | ◯ | ◯ | ◯ | - | - | - |
| 標準/高画素カメラの混在 | ◯ | ◯ | ◯ | ◯ | - | - |

